注册资本增加近亿元,这家半导体新锐又有新动作_

近几年，随着国家对器件产业发展的倚重和加大力度扶植，以及独立自主受控和升级换代代替的大趋势下，涌现了一批的杰出的积体电路民营企业。近日，芯智讯注意到金融行业内一间新生代公司相继喜结良缘数家著名供应商，或许是将有大姿势。

11月30日，安德森菁英hinet宣布ATE试验专家王龙安（Ivan WANG）加盟，出任晶片试验服务项目总裁。消息表明，王龙安曾经任职存储供应商兴大电子(MXIC)和专业试验公司欣铨科技(Ardentec)的老总。

不由得想起前几天，从朋友圈里看见TNUMBERA51非官方号的新闻报道，TNUMBERA51与安德森菁英迈入战略密切合作，宣布双方在积体电路及EDA金融行业的信息化方案领域迈入重要密切合作。对这样一间成立了五年多的积体电路公司来说，不啻为一种肯定。近年来晶片结构设计穗序持续被轩然大波，在2020年8月，安德森菁英就如前所述《晶片结构设计云计算绿皮书1.0》推出了《晶片结构设计云计算绿皮书2.0》的版本，进一步升级迭代了EDA云计算的实现方案，将如前所述Azure云网络平台，呈现包括弹性INS13ZD、安全方案、EDA结构设计生态云模型等。

翻看安德森菁英非官方的历史消息，安德森菁英先后同美国国家仪器（NI）、天风证券、普迪飞（PDF Solutions）和TNUMBERA51都进行了战略密切合作，引发本栏的好奇。

注册资本减少近亿

本栏去企比比翻阅了安德森菁英的工商信息，在股份反射图里可以看见公司的实际控制人张竞扬，也是公司的董事长兼CEO，和其他几位自然人股东。考虑到名称里带有（非常有限合资经营）的公司一般是股份投资公募基金或者员工持股网络平台，本栏逐一查看了一下，可以看见“中小民营企业发展公募基金（江苏南通非常有限合资经营）”和“芜湖高新产业发展股份投资非常有限公司”，如果就是之前有过报道的上一轮股份投资方。新闻报道表明，安德森菁英在2018年赢得了清控松柏、芜湖高投的1亿A轮股份融资。

从注册资金数据来看，上周安德森菁英的密序公司的注册资金都大幅减少。据企比比数据资料表明，安德森菁英的100%全资控股公司子公司“上海芯海器件结构设计非常有限公司”的注册资金于2020年9月15日从850万猛增至7000万。

△上海芯海器件结构设计非常有限公司注册资金变动（作者：企比比）

△安德森菁英旗下公司股份反射图（作者：企比比）

在2020年10月9日，安德森菁英济南子公司的注册资金从1000万注资到2185万，引入济南新战科技产业发展股份投资公募基金参股，该中金系资本也在安德森菁英母公司同时参股了2.34%。企比比数据资料查到，济南战新科技产业发展股份投资公募基金（非常有限合资经营）是安阳财政部下属公募基金控股公司，分别由安阳新区发展股份投资非常以下简称公司、安阳省战新产业发展股份投资公募基金（非常有限合资经营）、安阳农开产业发展公募基金股份投资非常以下简称公司、安阳中金汇融私募公募基金管理非常有限公司共同股份投资成立。

△济南战新科技产业发展股份投资公募基金（非常有限合资经营）股份反射图（作者企比比 ）

从注资历史记录推测，接下来安德森菁英在济南市如果会有较大的姿势。本栏搜索了相关新闻报道，在济南商务局的网站新闻报道《发挥公募基金功能，打造安阳电子科技产业发展“芯”高地》中查到，如果是一个积体电路试验设备项目。

△安德森菁英济南子公司变更历史记录（作者：企比比 ）

根据此前数据资料表明，安德森菁英在2015年赢得了300万的天使轮股份投资，在2016年赢得了数千万Pre-A轮股份投资，在2018年赢得了清控松柏、芜湖高投的1亿A轮股份融资，上周安德森菁英的密序公司的注册资金都大幅减少，或许意味着安德森菁英完成了新一轮股份融资。

安德森菁英的团队和商业模式

除了上周刚加入的ATE试验专家王龙安，过去几年来安德森菁英或许也延揽了不少金融行业现职老总。早在2018年3月，前长盈执行总裁汤天申教授就出任安德森菁英独立董事，汤天申教授是积体电路器件产业发展的现职人士，在业内有著极高的声望，有著近30年技术研究、销售市场和民营企业管理的经验，曾出任长盈执行总裁、M102zNEC总裁等老总职务。本栏在各种金融行业会议上，和安德森菁英的创始人和CEO张竞扬也见过几面，整体感觉是个有想法、想做事的人。

2019年7月，安德森菁英快速PCB厂在芜湖正式开业，针对中小型晶片创企的小批量快速PCB服务项目和SiPPCB结构设计生产，提供全流程一站式的晶片PCB服务项目，覆盖晶片从研发试产到量产的全流程，并跟国内各家封测龙头民营企业形成有机协同的关系。

△作者：安德森菁英公众号

本栏也和业内的一些朋友，探讨过安德森菁英这家公司的商业模式。从官网介绍来看，“安德森菁英以 “晶片结构设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通晶片结构设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造晶片结构设计和供应链整合的一站式服务项目网络平台。”

△作者：2020“中国芯”器件产业发展促进大会现场

“让中国没有难做的晶片“，安德森菁英选择了一个宏大又具有记忆点的公司使命。

一间年轻公司，从无到有，从小到大，不仅在晶片结构设计服务项目和流片封测服务项目这些高度专业的领域站稳脚跟，还在积体电路PCB试验领域进行重资产布局，在产能紧缺的时候能够有掌握了一些供应链的主动权，值得关注和赞扬。

在积体电路产业发展，晶片结构设计服务项目打包流片封测服务项目领域已经有数家供应商，目前国内外主要玩家的市场竞争策略主要聚焦在头部客户，安德森这种独特打法所覆盖的中小型长尾客户，是一个供给小于需求的差异化市场。能否把这个市场做深做透，提升晶片结构设计和生产协作的效率，可能将是公司能走向多远的关键因素。

与此同时，整条赛道的景气指数和发展动态也将是我们所关注的，特别是在晶圆代工产能严重紧缺，市场情绪恐慌一片的情况下，晶片结构设计大厂和中小型晶片结构设计供应商手里可调用的资源趋于分化，两手牌几乎不可同日而语。

在芯智讯前两天的文章（晶圆产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？）里，芯智讯也提到，目前晶圆代工市场市场的产能紧缺及涨价的情况，短期内是难以解决的，并且产能紧缺的问题可能确实会一直持续至2022年之后。这主要是由于此前的一些新建产能可能要在未来两年才能得到释放，而今明两年新建的产能也要等到2022年之后才能量产。另外一些客户的产品由8吋转向12吋也需要时间。

对晶片结构设计供应商来说，能否抢到足够的产能，也就成为了未来两年能否在市场竞争当中脱颖而出的关键。简单来说，对有实力的晶片结构设计大厂，这或许将是一次机会，但是对实力较弱的中小型晶片结构设计供应商来说，这可能将是一场灾难。

中国的积体电路产业发展到底是会像欧美公司一样走向整合集中甚至垄断，还是会在一段较长的时间内保持今天这样百花齐放的状态，什么样的形态更适合中国现在和未来的晶片需求，是值得每一位从业者思考的问题。

本栏又TNUMBERA51到，上市公司芯原股份董事长戴伟民教授曾经说过，三十年前，晶圆代工模式解决了金融行业的固定成本（CaPex）问题；如今，芯原通过提供通用IP和结构设计服务项目，致力于解决营业成本（OPex）问题。殊途同归，本栏认为，无论是芯原通过丰富的IP组合有效降低了晶片结构设计的研发成本，还是安德森菁英致力于解决供应链生产和结构设计过程的协同联动问题，本质上都是在帮助晶片结构设计公司“减负”，解决金融行业面临的OPex问题，让“轻结构设计”成为可能。

不管未来如何变化，至少目前在支持中小创晶片公司的角度，让1500家中小晶片公司也能有一个相对公平的竞争赛道，展现自己的技术实力，把研发成果产品化推向市场，结构设计和供应链整合的一站式网络平台有其积极意义。期待中国积体电路的发展大潮中能诞生更多创新的杰出民营企业，探索出创新的模式，结构设计出先进的产品，真正解决中国的晶片短缺和短板。

编辑：芯智讯-浪客剑

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