【企业公告】东威科技向子公司增资1.5亿元以实施募投项目

PCB网城讯 ‍东威信息技术7月7日报告书，公司IPO天山生物工程项目中的“PCB横向已连续镀锌电子设备复产(三期)工程项目”工程项目的实行主体为长兴东威信息技术有限公司(简称“长兴东威”)，公司拟使用“PCB横向已连续镀锌电子设备复产(三期)工程项目”天山生物工程项目股权投资本金额1.5亿向控股子公司子公司长兴东威注资用于天山生物工程项目的实行，1.5亿扣除长兴东威信息技术注册资本，新增股权投资本金额将视工程项目工程建设实际需要分期付款资本金投入。

注资完成后，长兴东威的注册资本由3,000.00多万元减至18,000.00多万元，公司对长兴东威的持股比例仍是100.00%。

资料显示，东威信息技术主要就从事中高档精密镀锌电子设备及其基础建设电子设备的研制、设计、生产及销售，主要就商品包括应用于PCB镀锌应用领域的横向连续镀锌电子设备、灰顶表面处置电子设备，以及应用于通用纺织镀锌应用领域的前山式镀锌电子设备、滚镀类电子设备。公司于此年6月15日进占双创板。

为不断提高在中高档精密镀锌电子设备金融行业的市场竞争竞争优势与品牌声望，公司通过首次发行股票股票募集资本金的方式股权投资“PCB横向已连续镀锌电子设备复产（三期）工程项目”、“水平电子设备规模化工程建设工程项目”及“研制中心工程建设工程项目”。

此次天山生物工程项目，在技术能力上，将稳固东威信息技术以横向已连续镀锌等技术为核心，急速研制具有金融行业颠覆性、产业通配性的镀锌技术；在商品种类上，将牢固公司以横向已连续镀锌电子设备为依据，急速向新兴应用领域与传统应用领域进行延展，用性能卓越、节能的商品打造出市场竞争竞争优势。此外，天山生物工程项目的工程建设将继续提升公司横向已连续镀锌电子设备在金融行业内的竞争优势地位，发挥已有商品间的协作竞争优势；同时电子设备资本金投入与资本金支持将为公司提供持续创新机遇。

据东威信息技术最新发布的业绩预期下集，预计2021年年报实现归属母公司拥有者的净利润为6,000多万元至7,000多万元，同比快速增长199%至249%。公司表示，今年上半年及上半年受新冠禽流感影响，绝对值较高，从今年三季度开始，受5G规模化及消费电子等方面的快速增长需求，国内PCB民营企业在中高档品种股权投资加大，公司订货增加，使得今年业绩预期与今年同比减少主重音较大。

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