再添“芯”动力_杭州资本参投中欣晶圆二轮增资

静态信息技术04

“芯”动力系统 新产业发展

晶片产业产业发展股权投资再发力、再发力，上周，苏州资本与交银国际协力重新组建交银舜晶公募基金，公募基金体量1.21亿，工作方案股权投资中欣硅片绒兰注资工程项目，为苏州市打造出器件举世闻名产业产业发展链再添“芯”动力系统。据介绍，该工程项目由江苏国企改革公募基金B轮，宁波市财务管理合作开发公司、北京大千资本、临芯股权投资、Seiches资本等著名政府机构参投，华融MD311CH、中金资本、长飞缆线等国资委和产业产业发展政府机构追投，总股权融资体量近30亿。

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中欣硅片概要

中欣硅片主要从事高品质半导体硅片的研发与生产制造，是目前国内极少数具备4至12英寸全尺寸硅片量产能力的高新技术企业，已获台积电、英飞凌、沪硅产业产业发展等著名客户产品验证。公司技术成熟， 8英寸硅片目前产能居国内第一，拥有12英寸硅片核心技术，是实现量产送样的极少数半导体硅片厂商之一。公司目标成为全球半导体硅片的主力供应商，打破海外企业对我国半导体硅片市场长期垄断局面，实现该领域“中国智造”。

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股权投资概况

2020年10月，苏州资本携手临芯股权投资、江苏国企改革公募基金成立“苏州国企改革立春公募基金”，参与中欣硅片“中资化”混改和引战股权融资，投后至今，中欣硅片客户验证和技术研发进展顺利，业绩增长强劲。

本次绒兰注资完成意味着中欣硅片在9个月内获得超60亿资金助力，将极大加快扩充12英寸半导体硅片产能，强化人才引进、提升销售体系和加速产品验证，为新一轮高速产业发展打下基础。

器件产业产业发展是苏州资本“十四五”时期产业产业发展股权投资重点聚焦的战略性新兴产业产业发展之一，为解决国内器件产业产业发展链中大尺寸半导体硅片供应“卡脖子”问题，苏州资本将进一步发挥好国有资本引领作用，促进资本要素市场配置，与交银国际、江苏国企改革公募基金协力协助中欣硅片引入优质资源，助推大尺寸半导体硅片的国产化替代进程，为我市打造出全球数字变革策源地夯实高端制造业产业产业发展基础。

图片来源：【中欣硅片】