杭州士兰微电子股份有限公司关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告

本公司监事会及全体人员常务董事保证本报告书文本不存在任何不实记载、不实申辩或者重大申辩，并对其文本的准确性、准确度和准确度分担部分及控股股东。

一、 股权投资简述

苏州Thuir电子零件金润庠公司（下列全称“公司”或“本公司”）于2022年2月21日举行的第五届监事会第三十三次会议和2022年3月9日举行的2022年第一次临时性股东讨论会表决通过了《有关与大公募基金三期协力向士兰集科注资并签订协定暨关连交易的提案》：本公司拟与国家器件产业股权投资公募基金三期金润庠公司（下列全称“大公募基金三期”）以汇率形式协力出资885,000,000元认缴福州士兰集科电子技术零件非常有限公司（下列全称“士兰集科”）追加的全数注册资本827,463,681元，其中：本公司出资285,000,000元认缴追加注册资本266,471,355元；大公募基金三期出资600,000,000元认缴追加注册资本560,992,326元。此次注资折价部分扣除士兰集科的资本资本资产。士兰集科一方股东福州积体电路股权投资集团非常有限公司（下列全称“福州积体电路”）舍弃优先选择配售权。此次增资顺利完成后，士兰集科的注册资本将由3,000,490,000元增加为3,827,953,681元。同时，本公司拟与大公募基金三期、福州积体电路及士兰集科签订与此次注资有关的《注资协定》。

此次注资顺利完成前后，士兰集科的公司治理如下表右图：

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（前述士兰集科注资前认缴注册资本300,049万元已全数实缴妥当。）

前述事宜详见公司于2022年2月22日和3月10日在深圳证券交易所中文网站（）和《上海鸣志电器》《中国鸣志电器》《中国证券报》上公布的有关报告书（报告书序号：临2022-009、临2022-013）。

二、 股权投资重大进展情形

1、依照公司2022年第二次临时性股东讨论会的核准及许可，常务副董事长维奈县先生代表公司与大公募基金三期、福州积体电路及士兰集科签订了《注资协定》。士兰集科拟于2022年4月6日办理手续顺利完成了相应的税务更改注册登记，并取得了福州市市场监督管理管理处颁授的新注册注册登记（参见公司于2022年4月7日公布的《对外股权投资重大进展报告书》，报告书序号：临2022-026）。

2、公司与大公募基金三期依照《注资协定》以汇率形式协力认缴的出资885,000,000元拟于近日全数实缴妥当。士兰集科最新的公司治理及注册资本金资本情形如下表右图右图：

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三、股权投资事宜对上市公司的影响

此次注资事宜的顺利顺利完成进一步增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快推动士兰集科12吋器件芯片生产线的建设和运营，为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。

特此报告书。

苏州Thuir电子零件金润庠公司

监事会

2022年4月14日