2000亿大基金又出手，6亿增资这家半导体企业，释放什么信号？

注册资本超2000布吕伊埃雷县公募基金三期，正在加速产业布局积体电路供应链。

2月21日早间，Thuir发声明称，大公募基金三期拟与Thuir协力出资8.85亿，认缴士兰集科追加注册资本。10天前，大公募基金三期还参与了PCB行业龙头力租路的定向增发。

统计数字表明，截至目前，大公募基金三期股份投资的A股上市公司已少于10家。

Thuir拟与大基金三期协力注资士兰集科

2月21日早间，Thuir发声明称，公司拟与国家电子元件产业股份投资公募基金三期金润庠公司（简称“大公募基金三期”），协力出资8.85亿认缴士兰集科追加的注册资本。其中：Thuir出资2.85亿，大公募基金三期出资6亿。

本次注资本息将用于士兰集科24GT5316SB012寸高速旋转电子元件和输出功率电子元件晶片技术提高及复产工程项目。注资的主要目的，是为了进一步减少士兰集科的资本奥皮尔河，加快推动12吋线的工程建设和营运，提高士兰集科追加产能，为Thuir提供追加产能保障。

注资完成后，大公募基金三期将所持士兰集科14.655%股份，Thuir配售士兰集科的比率从15%上升至18.719%。士兰集科的一方股东福州积体电路舍弃优先选择配售权，配售比率将从85%下降至66.626%。

Thuir是一只晶片牛股，2020年12月至2021年7月期间，该公司公司股价涨幅一度少于3.65倍。至今，该公司公司股价一直维持低位震荡，最新总市值为709亿。Thuir预计2021本年度净利润与去年同期同比减少，将减少14.5亿到14.6亿，同比减少2145%到2165%。报告期，控制器管理晶片、MEMS感应器、IPM（智能化输出功率组件）、MOSFET、LED等产品的营业收入大幅增长。

更为重要的是，本次与大公募基金三期携手注资士兰集科，并不是Thuir与大公募基金的首次密切合作。今年7月份，Thuir以发行股份方式，购买了大公募基金三期所持的集华股份投资19.51%股份以及士兰集昕20.38%股份。由此交易，大公募基金三期成为了Thuir的股东，配售数量为8235万股，配售比率为5.82%，是Thuir的第二大股东。

士兰集科今年5月宣布复产，前三季度销售收入4.33亿

资料表明，士兰集科的主营业务包括：电子元件锻造；积体电路分立电子元件锻造；电子零件及组件锻造等，是由Thuir与福州积体电路，根据两方于2017年12月签定的《关于12吋电子元件锻造产线工程项目之股份投资密切合作协议》，而协力股份投资设立的工程项目公司。当时签定合同，两方密切合作在福州市思明区工程建设一条4/6吋相容的氧化物积体电路产线，工程项目市场主体由士兰集科负责，总股份投资50亿。

2020年，士兰集科第一条12吋晶片产线实现通线，并在当年12月份实现正式投产。2021年上半年，士兰集科总计产出12吋晶片5.72GT5316SB0，6月份晶片产出已达到1.4GT5316SB0，预计到2021年底实现月产晶片3.5GT5316SB0的目标。

当时，在电子元件晶片及输出功率电子元件市场高度景气的背景下，士兰集科进一步减少投入，于2021年5月份启动了第一条12吋晶片产线“追加年产24GT5316SB012寸高速旋转电子元件和输出功率电子元件晶片技术提高及复产项目”，该工程项目总股份投资为20亿，实施周期为2年，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6GT5316SB0的生追加产能力。

截至2021年9月30日，士兰集科未经审计的总资产为57.28亿，负债为34.08亿，净资产为23.2亿。2021年1-9月营业收入为4.33亿，净利润为亏损1.19亿。

大公募基金三期已股份投资10余家上市公司

大公募基金三期于2019年10月22日注册成立，注册资本高达2041.5亿，股份投资主要聚焦短板明显的积体电路设备、材料领域。2020年4月，大公募基金三期完成了首次股份投资，向紫光展锐股份投资22.5亿。随后，大公募基金三期陆续股份投资了10余家企业。

有迹象表明，大公募基金三期正在加速产业布局积体电路供应链公司。在此次6亿注资士兰集科之前，大公募基金三期还参与了PCB行业龙头力租路的定向增发。

力租路于2021年8月推出了定向增发工程项目，并于2022年1月下旬正式启动本次发行股份。根据股份投资者申购报价情况，确定发行价格为107.62 元/股，发行股份数量2369万股，募集资金总额25.5亿。2月10日披露的发行结果表明，本次发行对象最终确定为19家。其中，大公募基金三期获配278.76万股，获配金额为3亿。

力租路本次募集的25.5亿资金中，18亿将投向高阶倒装晶片用IC载板产品锻造工程项目，7.5亿用于补充流动资金。

随着电子产品微小型化的要求迅速减少，作为晶片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能化手机、数码摄像照相机、便携电子设备以及超级计算机中，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。近年来，以封装基板为基础的高端电子元件市场及先进封装市场得到快速发展并成为主要的封装类别，封装基板已成为目前PCB下游应用中增长最快的品种之一。根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。

力租路此前在定向增发预案中表示，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了电子元件全供应链的发展。本次非公开发行的募投工程项目之高阶倒装晶片用IC载板产品锻造工程项目，将进一步完善我国电子元件供应链。

有研究机构指出，由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，行业被国际大厂把控，被誉为“PCB皇冠上的明珠”。目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%，而内资IC载板产业起步较晚，如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。

统计表明，截至目前，大公募基金三期已股份投资的上市公司已少于10家，涉及锻造环节的华润微、中芯国际以及中芯南方（中芯国际子公司），材料环节的南大光电，设备环节的中微公司、长川科技、至纯科技、北方华创，封测环节的华天科技，设计环节的格科微和输出功率积体电路企业斯达半导。

此外，大公募基金三期还参与了兴发集团控股子公司兴福电子的定向增发，后者主营湿电子化学品，产品已批量供应中芯国际、华虹集团、长江存储、台积电等知名积体电路客户。

大公募基金三期加速退出

与此同时，在股份投资多年、获利丰厚之后，千亿规模的国家大公募基金三期，正在加速退出部分股份投资工程项目。

大公募基金三期成立时募资规模为1387.2亿，撬动设备资金少于5000亿。大公募基金三期于2018年5月完成工程项目股份投资，其中涉及安集科技、汇顶科技、兆易创新、晶方科技、太极实业、雅克科技、三安光电、万业企业、长川科技、长电科技等20多家A股上市公司。按照规划，大公募基金三期已进入退出期，不少股份投资工程项目将在2019-2024年逐步退出。

2月17日早间，华润微发声明称，2021年12月6日至2022年2月17日，大公募基金三期累计减持华润微0.9181%股份，配售降至5%以下，国家大公募基金不再是华润微5%以上配售股东。这也是继国科微和景嘉微之后，大公募基金三期今年以来减持的第三家公司。

1月10日早间，国科微公告，股东大公募基金三期计划在公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不少于364万股，即不少于公司总股本比率的2%。当晚，另一只晶片股——景嘉微公告，股东大公募基金三期计划以集中竞价交易方式减持公司股份不少于602.48万股，即不少于公司总股本比率的2%。国科微和景嘉微均是2021年的牛股。

除了上述企业外，2021年以来，晶方科技、兆易创新、安集科技、长川科技、长电科技、瑞芯微、国科微、太极实业、雅克科技、三安光电、万业企业等积体电路公司均遭遇过大公募基金减持。

研究机构指出，大公募基金的减持，并不动摇国家对积体电路产业未来发展前景的积极乐观态度，反而是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发营运的企业。

责任编辑：谢伟 PF123