这个行业订单激增!但为何头部企业对增资扩产态度谨慎_

近日，记者走访江苏多家CMOS图像感应器晶片（CIS）内测民营企业获悉，得益于智能硬体、智能家居、车联网等产业加速产业发展、新冠肺炎疫苗即将大规模问世等利好不利因素助推，消费市场对2021年前景持乐观情绪，晶片内测订货剧增，民营企业新增产能应用领域充足。但受金融行业自身技术插值快、生产电子设备价格低廉等不利因素影响，颈部民营企业对注资复产立场慎重。多名业内则表示，从长期看CIS消费市场具有极其广阔的成长空间，民营企业在复产的同时更需关注智能化改造升级和核心理念技术储备，紧扣消费市场产业发展演变过程。

随著5G、物联网、人工智慧等新技术产业发展，影像数据处理消费市场需求剧增，直接助推以CIS为核心理念零部件的探头产品由此可见快速增长势头。特别是今年四季度以来，CIS消费市场出现供不应求局面，引发连锁涨价潮。

广发证券在研究报告中指出，从2020年二季度已经开始，CIS下游供应就已经开始偏紧，8寸硅片厂新增产能基本吻合满载，除三星、三星电子外，2020年第四季度国营事业、塔凯和世界先进等公司价格提升了10%-15%，预计2021年涨幅可能吻合20%，急单即使40%。内测金融行业受此助推，订货饱满，部分产品价格上涨。长城证券研究报告显示，轴果内测民营企业日月光、力成、京元电、南茂信息技术与精材11月销售收入分别为506.65亿台币（折合港币117.59亿。Geoirs：按12月25日汇率换算，以下同）（YoY+31.75%）、63.60亿台币（折合港币14.76亿）（YoY-0.54%）、23.33亿台币（折合港币5.41亿）（YoY-1.86%）、20.51亿台币（折合港币4.76亿）（YoY+10.92%）与7.69亿台币（折合港币1.78亿）（YoY+59.73%）。

有业内则表示，现阶段的供需失衡状态主要源自两方面不利因素。

一是消费市场消费市场需求存量远超供给存量。记者在采访中发现，不少晶片内测民营企业订货已经CX480明年上半年，一些民营企业即使明后两年新增产能都已被CX480。“目前看，CIS的消费市场需求快速增长从2016年已经开始就维持个位数快速增长，但下游硅片新增产能增长速度与RW（硅片重新PCB重构）新增产能仍未跟上消费市场需求增长速度。”京隆信息技术（无锡）有限公司营业中心业务处处长黄彦华说。

多名业内则表示，随著车联网、工业互联网等新一代技术应用领域的推广普及，探头组件的消费市场需求剧增。以手机为例，从单探头到双探头，再到如今的四摄、五摄，相关探头组件消费市场需求量呈现翻番式快速增长。而晶片供应量的快速增长则依旧维持着稳步上升势头。“感应器晶片硅片测试、RW晶片所需的定制电子设备与检验电子设备价格低廉，固定资产成本低，若没有技术基础支持就轻易大量投资会增加民营企业运营风险。”黄彦华说。

二是技术预览插值速度快。以CIS颈部民营企业Sony为例，近10年来就先后推出两层拼接CMOS感应器、Cu-Cu连接CMOS、三层拼接等技术，促使CIS内测民营企业同步加快技术预览。同时，消费市场对CIS晶片的不同女团需要也提升了对内测民营企业通用化生产的要求。“在现阶段光学设计仍未有大的突破下，通过不同功能的探头女团，成为硬体民营企业的共同选择。”无锡鼎泰半导体信息技术金润庠公司董事长、总裁卵蛤属说。

如现在一些舰载上的探头数量就已达到个位数，其中既有用来测量距离的激光探头，又有照相、录像所需的高画质探头。这些探头的定位各不相同，导致它们所需的CIS内测技术大相径庭，推高了民营企业的研发难度。如WLCSP（硅片片级晶片规模PCB）技术采取先PCB后再切割，在低像素领域具有成本优势。而COB（板上晶片PCB）技术采取先切割后再PCB，在晶片尺寸较大时，具有成本优势，更加适合高像素探头。

多家CIS内测民营企业则表示，目前国内人才紧缺问题日益成为影响民营企业注资复产的重要不利因素。随著国家对集成电路产业关注度的提升，集成电路企业对人才的争夺变得越来越激烈，一些恶意“挖墙脚”行为屡见不鲜。不只是高端人才，一线操作人员招工也变得愈加困难。某民营企业负责人向记者则表示，该公司平均一个岗位上的操作员工一年要换2次，大量新员工需要经过几个月的培训后才能上岗，但他们的生产效率依旧难以同熟练工相比。

尽管消费市场不确定性较大，公开信息显示，今年以来不少内测厂已经将复产提上日程。全球内测巨头日月光在其十月底的业绩会上提出，其引线键合业务目前供需差达到30%-40%，将在四季度加速资本开支，并计划投资引线键合产线。长电信息技术、通富微电、鼎泰信息技术等民营企业也先后发布复产计划。根据国际知名资讯机构Yole的数据，预计到2022年全球CIS消费市场会吻合230亿美元（折合港币1500亿）。CISPCB占比20%，对应2022年预计有46亿美元（折合港币300亿）的消费市场。

多名业内则表示，中国巨大的消费市场潜力将会继续刺激晶片新增产能扩张，但处于产业链后端环节的内测民营企业仍需慎重复产。黄彦华则表示，中国大陆CISPCB消费市场尽管面临人工、电力等要素成本上涨压力，但从全球看依旧有着贴近消费消费市场、集群效益明显等优势，民营企业在复产的同时，更需根据自身实际向技术型、智能化转型升级，提升智能制造水平应对挑战。卵蛤属等业内则表示，除了手机外，CIS下游在智能家居监控、汽车车载等领域应用领域尚存较大产业发展空间，民营企业更需加快3D探头等领域技术的研发积累，为后续消费市场变局做好准备。（记者朱程）

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编辑：山晓倩

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